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PS6便携游戏设备曝光:搭载3nm工艺 但性能不如PS5!

来源:圣达安攻略网 | 更新:2025-06-08 0:28

PS6便携游戏设备曝光:搭载3nm工艺 但性能不如PS5!

据 Insider Gaming 报道,索尼正在开发一款性能不如现款 PS5 的 PS6 便携设备。该消息来自 AMD 爆料人 Kepler_L2,他在 NeoGAF 论坛上透露,PS6 便携设备将采用 3nm 工艺和 15W 功耗的片上系统(SoC)。这意味着它的整体性能可能低于 PS5。

虽然性能有所下降,但这款便携设备仍然能够运行 PS5 游戏,但为了实现这一目标,可能会在画质、帧率或其他方面做出一些妥协和优化。因此,很多人都很期待索尼将如何平衡软硬件设计和性能。

关于PlayStation 6的更多细节目前仍然匮乏。此前,Kepler_L2透露,PS6主机的SoC设计已经完成,正在进入流片前验证阶段,A0版本芯片预计将于今年完成。通常从A0晶圆铸造到量产需要两年左右的时间,因此PS6或将于2027年发布。

此外,PS6将继续采用AMD的定制芯片。尽管英特尔曾尝试竞标,但由于未能就利润分配达成一致,AMD最终赢得了PS6芯片的供应权。这也表明 AMD 将继续在未来的 PlayStation 游戏机中扮演重要角色。

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